MediaTek Dimensity 8300是一款中高端的5G芯片。它采用了台积电6nm工艺制造，CPU部分拥有两个A78大核+六个A55小核的配置，其中大核心频率3.0GHz。从规格上看，MediaTek Dimensity 8300的性能介于天玑8200（旗舰级别）和天玑8100（中端旗舰）之间。该处理器具有相当强劲的性能，同时该系列CPU架构结合TSMC 6nm制程技术，带来强大的效能，而GPU部分则有显著的升级，在游戏体验方面也有不错的表现。此外，该芯片还支持移动光追，可以带来更为沉浸式的游戏体验。
在显示方面，Dimensity 8300支持2K 144Hz的超高刷新率显示，可以带来极佳的视觉体验。同时，该芯片还支持5G双载波聚合和5G双卡双待等功能，具有较为出色的网络性能。此外，该芯片还拥有较为丰富的AI配置和较好的影像性能。
总的来说，MediaTek Dimensity 8300是一款性能出色、网络性能好、显示效果优秀、游戏体验好的芯片，适用于中高端的5G手机。
| CPU 速度 | 1 x 3.35 GHz & 3 x 3 GHz & 4 x 2.2 GHzvs12.01 GHz |
| RAM（随机存取存储器）速度 | 8533 MHzvs1714.4 MHz |
| 半导体尺寸 | 4 nmvs17.99 nm |
| 下载速度 | 5170 MBits/svs1586.9 MBits/s |
| CPU线程 | 8 threadsvs6.29 threads |
| 内存通道 | 4vs2.1 |
| DDR 存储版本 | 5vs4.15 |
| OpenCL（开放计算语言）版本 | 2vs1.61 |
| 支持64-位元 | 4 nm |
| GPU时脉速度 | 未知 |
| 有 5G 支持 | 未知 |
| DirectX版本 | DirectX 12 |
| OpenGL ES版本 | 未知 |
| OpenCL（开放计算语言）版本 | 2 |
| CPU 速度 | 1 x 3.35 GHz & 3 x 3 GHz & 4 x 2.2 GHz |
| CPU线程 | 8 threads |
| 使用big.LITTLE技术 | 未知 |
| 二级缓存 | 未知 |
| 一级缓存 | 未知 |
| 时脉倍频器 | 未知 |
| 三级缓存 | 未知 |
| RAM（随机存取存储器）速度 | 8533 MHz |
| DDR 存储版本 | 5 |
| 最大内存尺寸 | 未知 |
| 最大内存频宽 | 未知 |
| 内存通道 | 4 |
| eMMC版本 | 未知 |
| 支持纠错码存储器 | 5170 MBits/s |
| 上传速度 | 未知 |
| 采用 TrustZone 技术 | 未知 |
| VFP版本 | 未知 |
| 前端宽度 | 未知 |
| Geekbench 5 结果（单核心） | 未知 |
| Geekbench 5 结果（多核心） | 未知 |
| PassMark测试结果 | 未知 |
| PassMark单核测试结果 | 未知 |
| PassMark超频测试结果 | 未知 |
| DirectX版本 | 12 |
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