HiSilicon Kirin 710是一款基于台积电最新的12nm工艺技术打造的芯片，它是一个全面平衡的移动设备处理器，旨在提供持久的续航体验，同时实现出色的多核性能。它由四个A73核心和四个A53核心组成，集成GPU为Mali-G72。此外，它还具有Kirin ISP5.0，在图像处理能力上表现出色。总体来说，HiSilicon Kirin 710是一款性能出色、功耗低、续航能力强的芯片，适用于各种类型的手机。
| CPU 速度 | 4 x 2.2 GHz & 4 x 1.7 GHzvs12.03 GHz |
| RAM（随机存取存储器）速度 | 2200 MHzvs1725.2 MHz |
| 半导体尺寸 | 12 nmvs17.94 nm |
| CPU线程 | 8 threadsvs6.3 threads |
| 同时执行位元 | 128vs108.86 |
| OpenGL ES版本 | 3.2vs2.98 |
| OpenCL（开放计算语言）版本 | 2vs1.62 |
| 支持64-位元 | 12 nm |
| GPU时脉速度 | 650 MHz |
| 有 5G 支持 | 未知 |
| DirectX版本 | DirectX 12 |
| OpenGL ES版本 | 3.2 |
| OpenCL（开放计算语言）版本 | 2 |
| CPU 速度 | 4 x 2.2 GHz & 4 x 1.7 GHz |
| CPU线程 | 8 threads |
| 使用big.LITTLE技术 | 2.2GHz |
| 二级缓存 | 未知 |
| 一级缓存 | 64 KB (英国(ARM) Cortex-A73) |
| 时脉倍频器 | 未知 |
| 三级缓存 | 未知 |
| RAM（随机存取存储器）速度 | 2200 MHz |
| DDR 存储版本 | 4 |
| 最大内存尺寸 | 6GB |
| 最大内存频宽 | 未知 |
| 内存通道 | 2 |
| eMMC版本 | 5.1 |
| 支持纠错码存储器 | 600 MBits/s |
| 上传速度 | 150 MBits/s |
| 采用 TrustZone 技术 | 128 (英国(ARM) Cortex-A53) |
| VFP版本 | 4 (英国(ARM) Cortex-A53) |
| 前端宽度 | 未知 |
| Geekbench 5 结果（单核心） | 未知 |
| Geekbench 5 结果（多核心） | 未知 |
| Geekbench 5 结果（单核心） | 330 |
| Geekbench 5 结果（多核心） | 1198 |
| PassMark测试结果 | 未知 |
| PassMark单核测试结果 | 未知 |
| PassMark超频测试结果 | 未知 |
| DirectX版本 | 12 |
以上就是小编整理的关于手机芯片 海思(Hisilicon) Kirin 710的相关内容，希望对你有帮助。
